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意法半导体Soundchip HD-PA®平台 
主动消噪处理  实现无与伦比语音聆听体验

意法半导体伙拍瑞士公司Soundchip推出HD-PA参考平台，平台包含STANC0 – HDPA音频引擎及MP34AB01H – HPDA 麦克风.

STANC0备有Soundchip专利之Soundcore R3™，独有仿真数字混合架构，实现出零延时无与伦比的100dB动态范围，而且STANC0配置数字可编置反馈及前馈主动消噪处理，不但可消除不必要的背景噪音，还能通过双耳监控提供自然及舒适的无闭塞语音聆听体验。


应用范围:
- 跨耳式, 耳戴式及入耳式耳机
- 智能音响设备

 

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